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微星 PRO B660M-E DDR4 (DDR4)LGA1700 Rocket Lake-S 12代

支援 LGA 1700 腳位的第 12 代 Intel® Core™, Pentium® Gold 和 Celeron® 處理器。 支援 DDR4 記憶體,高達 4600+(OC) MHz Core Boost : 搭配優異配置和數位電源設計,充分支援更多核心,提供更高效能表現。 Memory Boost: 先進技術提供乾淨訊號傳輸,實現最佳性能和穩定度。 閃電般的快速遊戲體驗: PCIe 4.0 Audio Boost: 讓您的耳朵沉浸在錄音室等級的音效品質。 鋼鐵裝甲 : 保護 VGA 避免彎曲和 EMI 干擾,以獲得更好的性能、穩定性和使用壽命。
$ 2,988

微星 PRO B760M-E D4 (DDR4)LGA1700 Rocket Lake-S 13代

支援 LGA 1700 腳位的第 12 代 /第 13 代 Intel® Core™, Pentium® Gold 和 Celeron® 處理器 支援 DDR4 記憶體,雙通道 DDR4 4800+MHz (OC) Core Boost : 搭配優異配置和數位電源設計,充分支援更多核心,提供更高效能表現。 Memory Boost : 先進技術提供乾淨訊號傳輸,實現最佳性能和穩定度。 閃電般的快速遊戲體驗 :PCIe 4.0, Lightning Gen4 x4 M.2 AUDIO BOOST: 讓您的耳朵沉浸在錄音室等級的音效品質。 鋼鐵裝甲 : 保護 VGA 避免彎曲和 EMI 干擾,以獲得更好的性能、穩定性和使用壽命。
$ 2,990

微星 PRO B760M-G DDR4 (DDR4)LGA1700 Rocket Lake-S 13代

支援 LGA 1700 腳位的第 12 代 /第 13 代 Intel® Core™, Pentium® Gold 和 Celeron® 處理器 支援 DDR4 記憶體,雙通道 DDR4 4800+MHz (OC) Core Boost : 搭配優異配置和數位電源設計,充分支援更多核心,提供更高效能表現。 Memory Boost: 全新技術提供純淨訊號傳遞,實現最佳性能、穩定性和相容性。 閃電般的快速遊戲體驗 : PCIe 4.0、搭載 M.2 Shield Frozr 的 Lightning Gen 4 x4 M.2 2.5G LAN:針對專業工作者與娛樂創作者需求,升級網路解決方案,提供更安全、穩定、快速的連線體驗 AUDIO BOOST :讓您的耳朵沉浸在錄音室等級的音效品質。 鋼鐵裝甲 : 保護 VGA 避免彎曲和 EMI 干擾,以獲得更好的性能、穩定性和使用壽命。
$ 3,190

技嘉 B660M DS3H AX DDR4 (DDR4)LGA1700 Rocket Lake-S 12代

支援13代及12代Intel® Core™處理器 內建4組記憶體插槽,支援雙通道技術及Non-ECC記憶體 6+2+1相複合式數位電源設計 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5,輔以全新AERO天線 高速2.5 GbE乙太網路輔以頻寬管理軟體 兩組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 x4超高速M.2插槽設計 後置 USB 3.2 Gen2 Type-C® 讓外接擴充更快速便利 搭載RGB 2.0技術,支援數位/類比燈條 獨家Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術 Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
$ 3,888

技嘉 B660M GAMING X AX DDR4 (DDR4)LGA1700 Rocket Lake-S 12代

支援13代及12代Intel® Core™處理器 內建4組記憶體插槽,支援雙通道技術及Non-ECC記憶體 8+1+1相複合式數位電源設計輔以DrMOS電晶體*​​ 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 VRM散熱片 WIFI 6 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5,輔以AERO天線 高速2.5 GbE乙太網路輔以頻寬管理軟體 兩組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 x4超高速M.2插槽設計 USB 3.2 Gen 2 TYPE-C®介面,讓外接裝置使用更快速方便 預先安裝的I/O裝甲檔板,讓系統組裝更容易 高品質音效電容輔以抗干擾音效設計 搭載RGB 2.0技術,支援數位/類比燈條 獨家Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術 Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
$ 5,090

技嘉 B760M AORUS ELITE (DDR5)LGA1700 Rocket Lake-S 13代

LGA 1700腳座設計:支援13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:聯動式12*+1+1相數位電源解決方案 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 先進散熱設計及M.2散熱裝甲:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能 EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的M.2插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路 絕佳擴充連接性:前置 USB-C® 10Gb/s,後置USB-C® 20Gb/s,DP,HDMI 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
$ 5,490

技嘉 B760M D2H DDR4 (DDR4)LGA1700 Rocket Lake-S 13代

LGA 1700腳座設計:支援13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:複合式6+2+1相供電設計 雙通道DDR4:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe 4.0 x16插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路 絕佳擴充連接性:HDMI, D-Sub介面 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術 Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
$ 3,390

技嘉 B760M DS3H AX (DDR5)LGA1700 Rocket Lake-S 13代

LGA 1700腳座設計:支援13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:複合式6+2+1相數位電源解決方案 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 M.2散熱裝甲:強化M.2 SSD效能 EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe x16插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路 絕佳擴充連接性:後置USB-C® 10Gb/s,DP,HDMI 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
$ 4,990

技嘉 B760M DS3H AX DDR4 (DDR4)LGA1700 Rocket Lake-S 13代

LGA 1700腳座設計:支援13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:複合式6+2+1相數位電源解決方案 雙通道DDR4:4組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 M.2散熱裝甲:強化M.2 SSD效能 EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路 絕佳擴充連接性:後置USB-C® 10Gb/s,DP,HDMI 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
$ 4,490

技嘉 B760M DS3H DDR4 (DDR4)LGA1700 Rocket Lake-S 13代

LGA 1700腳座設計:支援13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:複合式6+2+1相數位電源解決方案 雙通道DDR4:4組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 M.2散熱裝甲:強化M.2 SSD效能 EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路 絕佳擴充連接性:後置USB-C® 10Gb/s,DP,HDMI 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
$ 3,990

技嘉 B760M GAMING DDR4 (DDR4)LGA1700 Rocket Lake-S 13代

LGA 1700腳座設計:支援13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:複合式6+2+1相數位電源解決方案 雙通道DDR4:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe 4.0 x16插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路 絕佳擴充連接性:後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub介面 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術 Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
$ 3,690

技嘉 B760M H (DDR5)LGA1700 Rocket Lake-S 13代

LGA 1700腳座設計:支援13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:複合式6+1+1相數位電源解決方案 雙通道DDR5:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽 高速網路:GbE 乙太網路 絕佳擴充連接性:HDMI, D-Sub 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
$ 3,190

技嘉 GA-H110M-S2PV DDR4

支援第7代 / 第6代 Intel® Core™處理器 內建2組DDR4插槽,支援雙通道技術 8聲道高傳真音效搭載高階品質音效專用電容設計 LED酷炫光音效雜訊干擾阻隔線 DVI-D, D-sub連接埠以支援多重輸出格式 Realtek® GbE 網路搭載cFosSpeed網際網路加速器 全新APP Center,讓您輕鬆操控技嘉獨家應用程式 內建技嘉超耐久UEFI DualBIOS™技術 支援 Intel® Small Business Basics
$ 2,490

技嘉 H610M H V2 (DDR4)LGA1700 Rocket Lake-S 12代

支援13代及12代Intel® Core™處理器 內建二組記憶體插槽,支援雙通道Non-ECC DDR4記憶體​ 6+1+1 複合式數位電源設計 千兆網路搭配網路管理軟體 高速NVMe PCIe 3.0 x4 M.2插槽​ 高品質音效電容輔以抗干擾音效設計 獨家支援Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP技術 簡單好用的獨家APP Center應用程式 超耐久抗硫電阻設計延長使用壽命
$ 2,690

技嘉 H81M-S2PH / H81(DDR3)/LGA/1150G

支援Intel® 第4代Core™處理器 技嘉第4代超耐久™ Plus 技術 技嘉UEFI DualBIOS™ USB 3.0介面支援技嘉獨創USB 3倍力電源供應設計 技嘉On/Off Charge™快速充電效果 提供LAN超強抗靜電效果 內建HDMI, D-SUB, LPT, COM 接頭於後窗背板 全固態電容設計
$ 2,090

技嘉 Z790M AORUS ELITE (DDR5)LGA1700 Rocket Lake-S 13代

LGA 1700腳座設計:支援13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:聯動式 12*+1+1相數位電源解決方案 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能 EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16及M.2插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路 絕佳擴充連接性:HDMI, DP, 後置USB-C® 20Gb/s, 前置USB-C® 10Gb/s 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術 Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
$ 6,490

華碩 EX-B760M-V5-D4 (DDR4)LGA1700 Rocket Lake-S 13代

不停歇的動作:網咖、按訂單配置的遊戲系統及品質導向企業的最佳選擇 不停歇的耐用性:無與倫比的功能,包括夜光防潮塗層、LANGuard、SafeSlot Core+、USBGuard、不鏽鋼 I/O 背板 和 5 重防護 III 不停歇的遊戲:DDR4 5333 (超頻)、兩個 M.2 插槽、PCIe® 4.0、Realtek 2.5 Gb 乙太網路、ASUS Beyond VR Ready 和史詩級音訊 不停歇的挑戰者:經 ASUS iCafé LAB 認證的重啟和相容性測試,適用於無碟系統、熱門遊戲、100 多種週邊裝置、1000 多種 CPU、記憶體模組、顯示卡等
$ 3,290

華碩 EX-B760M-V5-D5 (DDR5)LGA1700 Rocket Lake-S 13代

不停歇的動作:網咖、按訂單配置的遊戲系統及品質導向企業的最佳選擇 不停歇的耐用性:無與倫比的功能,包括夜光防潮塗層、LANGuard、SafeSlot Core+、USBGuard、不鏽鋼 I/O 背板 和 5 重防護 III 不停歇的遊戲:DDR5、兩個 M.2 插槽、PCIe® 4.0、Realtek 2.5 Gb 乙太網路、ASUS Beyond VR Ready 和史詩級音訊 不停歇的挑戰者:經 ASUS iCafé LAB 認證的重啟和相容性測試,適用於無碟系統、熱門遊戲、100 多種週邊裝置、1000 多種 CPU、記憶體模組、顯示卡等
$ 3,290

華碩 PRIME B660M-A-D4-CSM (DDR4)LGA1700 Rocket Lake-S 12代

Intel® LGA 1700 插槽:支援第 13 代及第 12 代 Intel® Core™ 處理器 超快連線:PCIe 4.0、Intel® 1 Gb 乙太網路、背面 USB 3.2 Gen 2 Type-A 、正面 USB 3.2 Gen 1 Type-A 以及 Type-C® ASUS Optimem II:細心佈線與穿孔,以及接地層最佳化,可保持訊號完整度並改善記憶體超頻 全方位散熱:VRM 散熱器、M.2 散熱器、PCH 散熱器、混合風扇接頭及 Fan Xpert 2+ ASUS Control Center Express (ACCE) 可簡化 IT 端點的管理作業
$ 3,790

華碩 PRIME B660M-K D4-CSM (DDR4)LGA1700 Rocket Lake-S 12代

Intel® LGA 1700 插槽:支援第 13 代及第 12 代 Intel® Core™ 處理器 增強型電源解決方案:8-pin ProCool 連接器、合金電感及耐用電容器,可穩定供電 全方位散熱:VRM 散熱器、PCH 散熱器、混合風扇接頭和 Fan Xpert 超快連接:PCIe® 4.0、兩個 M.2 插槽和正面 USB 3.2 Gen 1 ASUS Control Center Express:用於強化資料保護的即時 IT 監控及管理軟體
$ 3,390

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地址: 台中市南屯區京展街233號
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